從20世紀50年代開始，隨著電子工業向小型化、輕量化、精密化方向發展，環氧灌封膠黏劑在電子元器件制造業得到了廣泛的應用，并成為電子工業重要的絕緣材料。對環氧灌封膠黏劑有如下一些要求。

    ①黏度較低、浸滲性好，可充滿元件和連線之間。

    ②適用期較長，適應自動流水線業生產作業。

    ③灌封和固化過程中，灌封膠內的無機填充劑不易沉降，不會分層。

    ④固化放熱量低，收縮率小。

    ⑤固化物電性能優異，力學性能優良，耐熱性好，吸水性和熱膨脹系數小。有時還要滿足阻燃、導熱、耐高低溫交變、耐候性等要求。

    環氧灌封膠一般為雙組分，可室溫固化，但使用和性能都不夠理想。加熱固化的雙組分環氧灌封膠工藝性好，固化物綜合性能優異，適用于高壓電子元件自動生產線。近些年來，又開發了單組分環氧灌封膠，雖需加熱固化，可灌封質量穩定。

    環氧灌封膠由環氧樹脂（如E-51、E-54、711、脂環族環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂等）、固化劑（改性胺類固化劑593、雙氰胺、液體甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐等）、稀釋劑（501、512、678、雙酚F環氧樹脂等）、增韌劑（聚酯、聚醚、液體橡膠等）、填充劑（硅微粉、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅灰石粉等）、偶聯劑、固化促進劑（DMP-30、BDMA）等組成。具有良好的施工性，與金屬或非金屬電子器元件黏合力強，固化物有一定的韌性，收縮率低，耐高低溫，吸水性小等。環氧灌封膠主要用于電子、電器等元件的密封、保護、防水、防潮、絕緣、固定等。環氧灌封膠現已有普通灌封型、透明灌封型、韌性灌封型、耐高溫灌封型、阻燃灌封型等產品。環氧灌封膠的典型配方（質量份）如下所列。

    ①E-51環氧樹脂                        100

    JLY-121聚硫橡膠                        15

    3-二乙氨基丙胺                          8

    二硫化鉬                               10

    DMP-30                                  3

    KH-550                                  2

    室溫/24h+100℃/30min或65℃/4h+100℃/1h固化。

    ②E-51環氧樹脂                        100

    501稀釋劑                              10

    六溴苯                                  30

    三氧化二銻                              15

    氫氧化鋁                               150

    硅微粉                                  80

    液體甲基四氫苯酐                        90

    2-乙基-4-甲基咪唑                       2

    100℃/2h+150℃/4h固化。

    用于變壓器阻燃灌封。

    ③E-51環氧樹脂                        50

    F-51酚醛環氧樹脂                      50

    液態甲基四氫苯酐                       70

    聚癸二酸酐                             20

    DMP-30                                  1

    HCt-600活性硅微粉                     150

    100℃/2h+130℃/6h固化。

    用于井溫90～120℃潛油電機定子的灌注。

    ④TDE-85環氧樹脂                      150

    F-54酚醛環氧樹脂                       25

    662稀釋劑                              20

    液體丁腈橡膠-26                         15

    聚醚（YB-3082-75）                      30

    甲基六氫苯酐                           130

    2-乙基-4-甲基瞇唑                       1

    硅微粉                                 250

    80℃/2h+160℃/6h固化。

    用于船舶等要求較苛刻的灌封。

    ⑤E-51環氧樹脂                       100

    間苯二酚二縮水甘油醚                  50

    JLY-121聚硫橡膠                      15

    間苯二甲胺                            35

    HG-600活性硅微粉                     200

    鈦白粉                                10

    KH-550                                2

    三氧化二鉻                           少量

    25℃/3h+80℃/3h固化。

    用于航天產品電源變換器組合的灌封。

    ⑥E-39D環氧樹脂                      100

    液態甲基四氫苯酐（MeTHPA）            70

    三乙醇胺                               2

    活性硅微粉                            100

    120℃/2h+150℃/6h固化。

    固化物力學性能和電性能優異。用于電流互感器、防爆電器、高壓電器開關及大型電機絕緣支撐件等電器設備灌封。

    美國Cotronics Corp.公司開發出用于電子器件灌封的耐高溫極具柔性的環氧樹脂體系Duralco 4538，室溫固化，固化物伸長率800%，完全可以打結，耐熱232℃。具有優良的耐熱沖擊性和耐振動性。

    環氧灌封膠的國產牌號有SY-121、SY-122、SY-121Z、SY-129、K-9602、K-9631、K9701、J-153等。