隨著移動電話機向小型化、高性能方向發展，DSP、存儲器IC等器件對高密度貼裝技術的要求越來越高。超聲波倒裝晶片貼裝及熱粘接方式是當前最先進的高密度貼裝技術，以邦定（bond-ing）機（點膠機）進行操作，所用的膠黏劑主要是環氧邦定膠，邦定裝配集成電路已成為一種新工藝。
環氧邦定膠為單組分快速固化膠黏劑，外觀為黑色黏稠液體，習慣又稱黑膠，吸水性＜0.05%，玻璃化溫度140℃，表面電阻率＞2.5×1015Ω，介電強度20～22kV/mm。點（滴）膠溫度70～150℃（熱板溫度），120～150℃/0.5～1h固化。用于各類電話機、電子表、計算器、電子玩具、游戲機、遙控器等IC的封裝保護，對比和邦定鋁線保護優秀。
環氧邦定膠的國產牌有K-9450、K-9451、EP-2000等。 環氧樹脂 - www.449483.com -(責任編輯：admin) |