現將環氧膠黏劑配方設計中積累的一些點滴經驗匯集如下。
1、環氧樹脂是環氧膠黏劑的基本成分，常用的為雙酚A型環氧樹脂，其中用得最多的是E-51和E-44。E-51黏度較低，濕潤性好，而E-44價格較廉，強度又大，可將E-51與E-44按一定的質量比例（3:7、4:6、5:5）混合使用。尤以E-51:E-44=5:5混用剪切強度較高，可達24.4MPa。雙酚F環氧樹脂與雙酚A環氧樹脂等比例共混，可明顯降低雙酚A環氧樹脂的黏度，也改善了固化物的性能。E-51:AG-80=50:50混用的剪切強度、剝離強度、耐熱性都很好，綜合性能優良。
2、AG-80環氧樹脂在各溫度下的剪切強度和剝強度均高于F-44和TDE-85環氧樹脂。
3、脂環族環氧樹脂的耐熱性和耐候性優于普通的雙酚A型環氧樹脂。
4、要求快速固化的環氧樹脂膠可選用712、EL-50、615、615A、CEQ-45、雙酚S、環硫等環氧樹脂。
5、耐高溫宜選用多官能環氧樹脂（AG-80、AFG-90）、酚醛環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂、間苯二酚甲醛環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂（J-80）、四酚基乙烷環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、有機硅環氧樹脂、有機硼環氧樹脂、含磷環氧樹脂等。
6、要求耐低溫或超低溫的環氧樹脂膠應選用聚氨酯改性環氧樹脂、711、731、672等環氧樹脂。例如711 100（質量）份、GY-051 45份、KH-560 2份的組成物，160℃固化后，-196℃時剪切強度為18.6MPa。
7、配制光學環氧膠要選CGY-331透明環氧樹脂、663環氧樹脂、C.E.R330透明環氧樹脂等。
8、如果進行光固化，可選用611、612、613等丙烯酸環氧樹脂。
9、制備阻燃型環氧膠黏劑，可用溴化環氧樹脂、A95環氧樹脂、海因環氧樹脂、含磷環氧樹脂等。
10、用于電子/電器/電工的環氧灌封膠，可選用、E-39D、CYD-115、CYD-127、CYD-128、6180、6190、6380等高純環氧樹脂和海因環氧樹脂、脂環族環氧樹脂等。
11、配制水性環氧膠黏劑，應選用自乳化環氧樹脂（HTW-608、HTW-609）、AB-EP-12水性環氧樹脂乳液、AB-EP-44水性環氧樹脂乳液、AB-EP-51水性環氧樹脂乳液等。
12、酚醛環氧樹脂（F-51）與雙酚F環氧樹脂（830）以1:0.8（質量）混合后的黏度與E-44環氧樹脂相當。既不影響酚醛環氧樹脂的固化速度，又降低了體系的黏度。
13、氟化環氧樹脂（F含量≥55%）和胺類固化劑配合，粘接PTFE棒材不需表面處理，拉伸強度4.4MPa。
14、配制電子裝配導電環氧膠黏劑，必須用高純度環氧樹脂，氯化物含量≤10×10-6，鈉含量≤5×10-6。
15、由鄰甲酚醛環氧樹脂80（質量）份、間苯二酚環氧樹脂20份、酚醛樹脂60份制得的塑封料，固化物的玻璃化溫度218.5℃，比未加間苯二酚環氧樹脂提高近30℃。
16、結構粘接用的膠黏劑要求高強度，耐高溫，應該選用中溫或高溫固化劑，如間苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、間苯二甲胺、2-乙基-4-甲基咪唑、甲基納迪克酸酐、偏苯三甲酸酐、FB酚醛樹脂等。
17、應急修補或快速固化，可選用聚硫醇、T31固化劑、120固化劑，或脂肪族伯胺與硫脲縮合物，或二乙烯三胺、硫脲和DMP-30的反應物。
18、固化劑中含有10%～25%（質量）的低分子聚酰胺，可以提高環氧膠黏劑的韌性和剝離強度。
19、低分子聚酰胺與酚醛胺（如T31等）等比例配得的混合型固化劑，用量為20～50份（質量），與環氧樹脂的固化時間為24h。
20、環氧-低分子聚酰胺（1:1）膠中，加入10份液體芳胺，室溫固化144h，25℃時剪切強度為28.1MPa；100℃為6.0MPa。玻璃化溫度Tg105℃，而無芳胺僅為76℃。
21、由間苯二甲胺（108.8g）與環氧氯丙烷在（9.7g）在50%氫氧化鈉水溶液（8.2g）作用下，進行反應制得相對分子質量約328的加成物（G-328），用作環氧樹脂的固化劑，參考用量20～25份，可低溫快速固化，潮濕表面也能固化，不產生白化現象。也可用作水性環氧固化劑，具有優異的性能。
22、脂肪胺用量通常要比理論計算量多5%～10%，才能獲得較好的固化物性能。
23、芳胺固化劑比脂肪胺固化的環氧膠黏劑耐輻射能力高一些。
24、二氨基二苯甲烷（DDM）：二氨基二苯砜（DDS）：4，4′-二氨基二苯醚（DDE）=5:2.5:1時，固化E-51環氧樹脂的沖擊強度比DDM和DDS單獨固化分別提高了7.6J/㎡和6.8J/㎡。
25、DDS固化劑對提高環氧膠的剪切強度和耐熱性質貢獻較大，DDS（Dicy雙氰胺）20℃時25.2MPa（14.7MPa）；1500℃時16.4MPa（10.2MPa）；180℃時12.2MPa（6.2MPa）。
26、間苯二胺90份與苯基縮水甘油醚10份攪拌反應7h得暗褐色的液體固化劑，以20份液體固化劑與100份E-51環氧樹脂配合，80℃/2h+150℃/2h固化，熱變形溫度145℃。25℃和100℃的拉伸強度分別為91MPa和45.5MPa。
27、脂肪胺類固化劑固化的環氧膠不耐氧化性酸，酸酐類固化劑固化的環氧膠耐苛性堿性能差。胺類固化的環氧膠水解穩定性好于酸酐固化的環氧膠。
28、雙氰胺細化到≤5gm（＞1250目）時，能在環氧樹脂中形成懸浮體，不沉淀，固化物具有良好的力學性能。
29、電子/電器用的環氧膠要求優良的電性能，需選用酸酐固化劑，如液體甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐等。
30、若要求環氧膠對金屬有優良的防銹效果，應選擇芳香胺固化劑。
31、磷對脂肪胺的固化反應有抑制作用，使二乙烯三胺的固化溫度升高約10℃。但對芳香胺固化劑卻有相反的結果，還可降低固化溫度，如DDM可降50℃左右。由于磷化物的引入，P—C—N鍵能提高固化物的阻燃性和耐水解性。
32、乙酰丙酮鈷對三乙烯四胺固化環氧樹脂有抑制作用，降低反應活性，但固化物耐熱性和韌性有所提高。
33、五氧化二砷（As2O5）既是環氧-有機硅膠黏劑的固化劑，又是抗氧劑，能與硅樹脂形成As-O-Si鍵，提高耐熱性。
34、粘接鋁合金不能選用固化溫度超過130℃的固化劑，因為在120℃以上鋁合金會出現晶界腐蝕現象，使鋁合金的強度和韌性都下降。
35、粘接銅及其合金不能使用二乙烯三胺、三乙烯四胺、多乙烯多胺等脂肪胺類固化劑。以防腐蝕基體金屬，且會變黑。加入少量苯并三氮唑（BTA）對控制銅的變色和腐蝕很有效。
36、要求韌性和耐低溫性能可選用低分子聚酰胺固化劑，如200、203、300、400、3051、650、651等，同時加入少量（1～3份）DMP-30。
37、以DMP-30作為固化劑使用時，加入量為5～6份的粘接強度最高。
38、使用芳香族混合胺作固化劑，如間苯二胺與二氨基二苯甲烷，以質量比1:1（或3:2）加熱熔融制得的液體芳胺混合物，固化環氧膠的性能與兩種芳胺單獨使用無甚差別。
39、在低溫（-10℃）時進行粘接與修補，可選用聚（多）硫醇與叔胺（如DMP-30）配合的固化體系。
40、水下或潮濕界面的粘接，可選用810水下環氧樹脂固化劑、MA水下潮濕固化劑、JH02水下環氧固化劑、JH03潮濕環氧固化劑、酮亞胺固化劑等。
41、室溫固化環氧結構膠黏劑多采用改性聚酰胺或端氨基液體丁腈橡膠（ATBN）為固化劑，長期使用溫度100～120℃，剝離強度2～4kN/m。
42、硫脲-己二胺40份與E-44環氧樹脂100份的室溫固化時間約17min，韌性比硫脲-二乙烯三胺好得多。若加入叔胺（如DMP-30）促進劑，可制得能在0℃溫度固化的環氧膠。但硫脲-多元胺固化物易變黃，影響外觀。
43、能耐超低溫和高剝離強度的聚氨酯改性的環氧結構膠黏劑，采用酸酐固化劑和芳香胺固化劑固化后有更高的熱穩定性（短時可耐232℃）。
44、配制單組分環氧膠黏劑可選用改性雙氰胺、鄰甲基苯基雙胍、4，4′-二氨基二苯砜（DDS）、酮亞胺、微膠囊型等固化劑。
45、配制韌性好的環氧樹脂膠黏劑，可使用柔性環氧樹脂（6350）和端氨基聚醚固化劑。
46、將間苯二胺5～6份加入到脂肪族多胺或低分子聚酰胺中，可提高固化后環氧膠黏劑的耐熱性。
47、雙酚F環硫-環氧樹脂（bispheny F epoxy-episulfide）拉伸剪切強度高達91.5MPa，比雙酚F環氧樹脂提高0.9～2.8倍。
48、環氧樹脂反應活性大，約為雙酚A型環氧樹脂的10倍。固化速度非常快，選擇固化劑和固化條件時需特別注意，即使中等用量的脂肪胺類固化劑，固化時也會放出大量熱，可能引起冒煙、炭化。
49、酸酐類固化劑有吸濕性，容易從空氣中吸收水分，妨礙固化反應進行，影響固化物電性能。因此使用酸酐時要避開高濕環境，與空氣接觸面少，時間盡量短，酸酐包裝密閉性要好。
50、甲基四氫苯酐含有△1異構體時，在叔胺作用下容易釋放CO2（順酐更容易），使固化物內部形成針孔，影響物理力學性能。
51、甲基六氫苯酐與5%三苯基膦混合后，于40℃處理30min，再冷至25℃，黏度68mPa·s，儲存1個月不釋放二氧化碳。
52、2-乙基-4-甲基咪唑過冷液體很容易再結晶變為固體，給使用帶來不便。其防止結晶保持液態的方法之一是，2-乙基-4-甲基咪唑與1-氨基乙基-2-甲基咪唑（AMZ）共熔，即使冷卻到0℃，也會在3個月內呈液態。方法之二是，添加結晶抑制劑4，4-亞甲基-雙-（2-乙基-5-甲基）咪唑，不僅能延遲結晶保持液化，而且還不改變原來固化特性。
53、2-乙基-4-甲基咪唑用作酸酐固化環氧膠的促進劑，要比使用DMP-30所得的固化物耐熱性更高。
54、固化劑的加入量應考慮季節的變化，冬春用上限，夏秋用下限。
55、加人5%～10%的苯酚或間苯二酚，可以加速環氧膠黏劑的固化。
56、加入鋅粉能夠催化環氧樹脂膠黏劑的固化反應。
57、雙氰胺固化常用2-乙基-4-甲基咪唑作促進劑，而環氧樹脂固化促進劑有機脲類100A/B（廣州川井電子材料有限公司）可代替咪唑類，對雙氰胺有很好的促進效果，可使固化溫度由175℃降到130℃。
58、100gE-51環氧樹脂與10g雙氰胺的體系中加入0.1～0.5g四甲基胍，110℃/1h就可基本完全固化，不過儲存期只有6d。
59、間苯二胺為固化劑的環氧膠黏劑，可用過氧化物作促進劑，當添加過氧化苯甲酰或叔丁基過氧化苯甲酸酯時，可使凝膠時間縮短1/4～1/2，與三氟化硼-單乙胺的效果基本相同。固化速度提高2～2.5倍，固化程度達95%～98%，固化溫度由120～150℃降至80℃。
60、促進劑M（2-巰基苯并噻唑）用于環氧膠黏劑可使鋼/鋼粘接剪切強度提高27.2%（達到24.3MPa），具有良好的觸變性和增韌效果。
61、液體聚硫橡膠用作環氧樹脂的增韌劑，可以直接加入，如果先與環氧樹脂在120℃/1h進行預反應，其性能有很大改善。環氧樹脂、液體聚硫橡膠與低分子聚酰胺、DMP-30配合的固化體系效果更好。
62、丁腈橡膠增韌環氧膠黏劑以端羧基液體丁腈橡膠（CTBN）最佳，必須用三苯基膦為催化劑，在130℃（100～150℃）/1～2h與環氧樹脂進行預反應，之后再與固化劑等配合制成膠黏劑，不然，羧基基本不參與反應，無增韌效果。用三乙醇胺和六氫吡啶作固化劑時，CTBN的增韌效果較好，但耐熱性不高（100℃）。CTBN加入E-51環氧樹脂中能延長適用期，因為氰（腈）基降低了反應活性。環氧-CTBN膠的耐久性不如酚醛-縮醛和酚醛-丁腈膠。
63、CTBN對不同類型的環氧樹脂具有不同的改性效果。當CTBN的用量相同時，增韌E-51環氧樹脂的粘接強度明顯高于F-51酚醛環氧樹脂。而CTBN用量較大時（＞15%質量分數），對F-51的增韌效果優于E-51。
64、羧基液體丁腈橡膠（3704）對環氧-聚酰胺膠黏劑具有良好的增韌作用，但對環氧-2-乙基-4-甲咪唑體系，不僅沒有增韌效果，反而會出現脆化現象。
65、以硅橡膠改性環氧膠黏劑必須添加改性硅氧烷表面活性劑，使硅橡膠與環氧樹脂相容共混，加入固化劑固化后可提高韌性和耐熱性。
66、有機硅樹脂改性環氧膠黏劑，首先要解決有機硅樹脂與環氧樹脂的相容性，可于160℃/2h使兩者進行預反應，或者加入氨基硅烷偶聯劑如KH-550、ND-42等反應生成嵌段共聚物，可有效提高相容性。
67、提高熱塑性樹脂的相對分子質量，能使其對環氧膠黏劑的增韌效果增強。對于環氧結構膠黏劑和要求儲存穩定性好的環氧膠，宜選用相對分子質量較大的熱塑性樹脂，而現用現配的環氧膠黏劑，可選用相對分子質量中等的增韌樹脂。
68、在熱固化的環氧膠黏劑中，加入少量的雙酚A粉，也會顯著增加韌性。其原因是雙酚A溶于環氧樹脂，并進入分子鏈，其作用與低環氧值的環氧樹脂相當，都是通過增加交聯點之間的相對分子質量來增加交聯網絡的柔性，但同時卻降低了耐熱性。
69、以等質量比的環氧樹脂與煤焦油混合，不用加固化劑，加熱120℃/2h便可固化，其固化物具有很好的韌性和耐水性。在環氧膠中含有2%～10%的煤焦油，耐水性很好。
70、環氧膠黏劑中加入粉末狀聚乙烯醇1799，固化后韌而不脆。如果能在120℃/1h固化，效果更明顯。
71、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸810酯常用作環氧膠黏劑的增塑劑，但與環氧樹脂相容性不好，長時間后滲析分離，而且也影響固化物的性能。一般用量不宜大于15份。
72、100gE-51環氧樹脂中加入8g卵磷脂，可提高耐濕性，濕剝離強度（90°）為不加卵磷脂的10倍。
73、在環氧膠黏劑中加入叔丁酚醛樹脂（2402樹脂）和改性松香混合型增黏劑（用量為總量的1%～20%），可提高初粘力和對難粘材料的粘接強度。
74、DMP-30對以FB樹脂、SP樹脂、70酸酐為固化劑的高溫固化環氧膠有明顯的促進作用，可使固化溫度降低30～70℃。
75、三聚氰胺（2份）可用作環氧樹脂/CTBN/Dicy體系的固化促進劑。
76、加入五硫化二砷或三聚氰胺作交聯劑，可提高環氧-酚醛膠黏劑的耐熱性。
77、為了降低黏度應當使用活性稀釋劑，最好是兼具稀釋、增韌、阻燃的多功能稀釋劑，如EPG-207、EPG-227、CMP-410、663、664、JX-28、JX-40、BGE-48等。常用的活性稀釋劑為501。稀釋劑用量一般不超過20份，否則會降低內聚強度和耐熱性。
78、采用丙酮稀釋的環氧膠壓縮強度遠大于三氯乙烯稀釋的，其原因是丙酮中的活性羰基（R1R2—C===O）與固化劑中的伯胺（R—NH2）反應脫水生成酮亞胺（R1R2C===N—R），降低了環氧樹脂的反應速度，達到既能提高粘接強度，又可避免凝膠的目的。需要注意的是當丙酮量不足時，多余的胺使反應激烈而發生凝膠。若二乙烯三胺（DETA）與丙酮質量比為1:1.5時，則反應緩慢而難以產生凝膠。
79、盡量不使用低分子稀釋劑，必要時可選用相對分子質量較高的活性稀釋，如雙酚F環氧樹脂、662、664環氧樹脂等。
80、1，2-環己二醇二縮水甘油醚是一種可戶外使用的高檔環氧樹脂活性稀釋劑，黏度低、色澤淺、活性高，性能穩定，耐紫外線，不易老化變色。還可使環氧膠的粘接強度成倍提高。
81、般的環氧樹脂膠黏劑都應加入適當的填料，可減小內應力，提高剪切強度。但是粘接柔性材料，如橡膠、皮革、織物等最好不加或少加填料。
82、為提高粘接強度，可于環氧樹脂中加入氧化鋁粉或鋁粉，但以鋁粉為填料的環氧膠固化后不能在接觸酸性或堿性介質的場合使用，其粘接件也不能進行酸洗。超細鋁粉能顯著提高粘接強度。
83、輕質氧化鎂對提高環氧樹脂膠黏劑的剪切強度和沖擊強度效果顯著，用量以20～30份為宜。尤其是MgO和ZnO以30份與40份并用，比單獨使用效果還好，剪切強度由18.7MPa（無）提高到24.5MPa，沖擊強度由12.1kJ/ma（無）提高到20.6kJ/㎡。
84、硅灰石粉呈纖維狀結構，對環氧膠黏劑有明顯的增強作用。特別是不同粒徑的硅灰石粉與α-Al2O3粉組成復合填料，具有很好的互補性。
85、堿性填料，如氧化鈣和二氧化鈦能加速環氧膠黏劑的固化。
86、加入云母粉能增加環氧膠的耐水性，并可促進芳香胺固化劑的固化速度。
87、加入石英粉可提高膠層硬度和灌注膠的流動性。
88、要求耐高溫可加入納米SiO2、云母粉、鋁粉、碳纖維粉。石棉粉雖有很好的耐熱性，但必須注意閃石棉是致癌性物質，溫石棉可安全使用。
89、活性硅微粉能夠提高環氧膠黏劑的粘接強度，但會使儲存期縮短。
90、加入氫氧化鋁和氫氧化鎂超細粉，可以提高環氧膠的力學性能、阻燃性能和耐電弧性能，但卻會導致介電性能和電氣絕緣性能降低。
91、要求導電性，配制導電膠，可加入銀粉、鎳粉、膠體石墨粉、乙炔炭黑、導電炭黑、經表面處理的銅粉等。
92、要求耐磨性和潤滑性，可加入二硫化鉬粉、石墨粉、聚四氟乙烯粉。
93、加入羰基鐵粉，可使環氧膠具有導磁性，配制導磁膠黏劑。
94、環氧膠黏劑中加入少量鉻酸鋅，可提高耐濕熱性、耐鹽霧性、耐水性，尤其是耐鹽水性。
95、用于垂直面的粘接，需要加入氣相白炭黑、有機膨潤土、凹凸棒土粉等觸變劑，可防止流掛。氣相白炭黑具有良好的觸變性，防止流淌效果很好。
96、膨潤土具有遇水膨脹的性質，可用于配制防水和堵漏用環氧膠黏劑。
97、于環氧膠黏劑中混入325目的玻璃鱗片，固化物具有優異的耐腐蝕和耐水性能。加入30%左右玻璃鱗片，膠層吸水性最低，抗滲透性最強。
98、環氧膠中加入羥基磷灰石，從其中游離的磷酸離子與鋁合金表面螯合，防止水和氯離子向界面侵蝕，因而對鋁合金的粘接具有優秀的耐久性。
99、海泡石具有纖維狀結晶性質，加入環氧膠中可起微纖增強作用，少量（1份）的海泡石就能達到很大的增韌效果，可使沖擊強度提高4.1倍，彎曲強度提高了2倍。
100、以十六烷三甲基溴化銨（HDTMA）處理的凹凸棒土，能對環氧膠黏劑確有增強增韌作用。
101、環氧樹脂100（質量）份，加入有機膨潤土8份，用DDM作固化劑，分段升溫固化（70℃/2h+150℃/2h），力學性能優于70℃/2h或150℃/2h單獨固化。
102、環氧膠中加入Al2O3，具有優良的耐化學穩定性，特別是耐六氟化硫（SF6）性。
103、環氧膠黏劑加入5～10份氫氧化鎂晶須（M-HOW）或堿式硫酸鎂晶須（WS-1），具有明顯的增強、增韌、阻燃、抑煙效果。
104、在環氧膠黏劑中加入10份溴化環氧樹脂、2～5份三氧化二銻粉，具有良好的阻燃自熄性。氫氧化鎂粉的阻燃效果最佳。
105、加入環氧樹脂量3%的納米TiO2膠黏劑，粘接LY-12CZ鋁合金加熱固化后的剪切強度，由未加納米TiO2的15.8MPa提高到22.6MPa，增加43%；沖擊強度由9.1kJ/㎡提高到13.1kJ/㎡，增加44%；玻璃化溫度Tg提高20～30℃，當納米TiO2用量為4%時，Tg=125℃。
106、環氧膠黏劑中加入少量的草酸丙酮溶液，可加快固化速度，也有提高粘接強度的效果。
107、添加銅粉可提高環氧膠黏劑的導熱性和導電性。
108、加入納米硫酸鋇（10～50nm）2.5%～5.0%，可提高沖擊強度、拉伸強度和伸長率。
109、95%～99%的環氧樹脂與1%～5%碳納米管混合后，其固化產物的硬度比未加碳納米管提高了3倍，室溫下熱導率增加了125%。
110、加入5%的有機硅樹脂，可顯著提高環氧膠粘接玻璃的耐水性。
111、以三乙醇胺為固化劑的環氧膠黏劑比低分子聚酰胺作固化劑的環氧膠具有優異的耐水性。
112、叔胺對聚硫醇固化劑的促進順序為DBU（雙環咪）＞DMP-30＞BDMA（芐基二甲胺）。E-51環氧樹脂5S、聚硫醇固化劑5g、叔胺0.25g混合后，在10℃（或5℃）的凝膠時間：DBU1min（1min）；DMP-30 2.6min（3min）；BDMA 4min（5min）。
113、加入五氧化二銻可提高環氧膠黏劑的耐熱性和阻燃性。
114、芳胺固化劑固化的環氧膠耐熱性比脂肪胺固化的高30℃左右。
115、間苯二胺固化的環氧膠能長期耐受化學介質的腐蝕。
116、環氧膠中加入75%以硅烷偶聯劑處理的400～500目SiO2填充劑，在剪切強度與無填充劑接頭相當情況下，會使熱膨脹系數降低1/3，對降低粘接接頭的熱應力效果明顯。SiO2經有機硅烷處理后的環氧膠黏劑粘接3#鋼件的剪切強度提高大于11%。
117、KH-570硅烷偶聯劑，對銅粉有一定的保護作用，防止銅粉曝露在空氣中被氧化。可用于制備紫外光（UV）固化環氧丙烯酸樹脂導電膠。
118、加入1～3份有機硅烷偶聯劑，如KH-550、KH-560、ND-73，對于提高環氧樹脂膠黏劑的粘接強度、耐水性、耐濕熱老化性非常有效。作為商品膠黏劑長期儲存，硅烷偶聯劑一定要加入到固化劑組分內。
119、鈦酸酯偶聯劑（TC-114）對E-44環氧樹脂與二氨基二苯甲烷的固化反應有促進作用，降低了環氧膠固化反應的活化能。當固化程度達70%時，有鈦酸酯的僅需4min，而無鈦酸酯的則需11min。
120、將264抗氧劑0.1～0.5份添加到環氧膠黏劑中，對延長粘接件使用壽命的效果非常明顯，可達6年以上。
121、抗氧劑1010為鏈終止型抗氧劑，只有它對環氧樹脂穩定化是有效的，但添加量必須增加到0.5%～1.0%，才可抑制固化時芳香羰基的生成，提高耐候性。
122、環氧膠中加入0.1～2份防老劑4010，可提高在高溫環境下的耐老化性能。
123、加入金屬離子螯合劑，如8-羥基喹啉、沒食子酸丙酯、乙酰丙酮金屬鹽、二乙烯三胺五乙酸（DTPA）、鄰苯二酚等，可捕捉銅、鐵金屬離子，減弱高溫下催化降解作用，提高環氧膠黏劑的耐高溫性能。五氧化二砷（Asz05）也能與鐵離子生成穩定的砷酸鐵。
124、為了提高環氧膠黏劑對不銹鋼的粘接效果，應加入1～3份的8-羥基喹啉。
125、含硫環氧樹脂、低分子聚酰胺、鐵粉等配成的環氧膠能粘接油面銹鐵板，在水中也能固化。
126、以改性環氧樹脂、低分子聚酰胺、硫酸鉛等，能制得防射線的環氧膠黏劑。環氧膠中加重晶石（BsSO4）粉，也可防輻射。
127、環氧-聚酰胺膠可使疲勞壽命提高，而聚硫膠黏劑則使疲勞壽命降低。
128、環氧-低分子聚酰胺膠與鉚接混合使用時，可使疲勞壽命提高1個數量級。
129、環氧膠膜比液體或糊狀的環氧膠粘接強度高，但室溫儲存期短，需冷藏。
130、苯并三唑類紫外線吸收劑（如UV-326、UV-327、UV-P等）不會使胺類固化劑固化的透明環氧膠變黃。
131、將UV-O（2，4-二羥基二苯酮）添加于環氧膠中，可改善耐老化性能。
132、以水楊酸銅［Cu（HOC6H4COO）2］改性的胺類固化劑，用量由5%增加到15%時，環氧樹脂的拉伸強度由20MPa提高到80MPa，熱穩定性從75℃升高到125℃。
133、DMP-30羧酸復鹽作為環氧-酸酐固化促進劑，高溫（140～170℃）固化快，而室溫儲存期卻是DMP-30的6～8倍。
134、加入適量的玻璃微球，可以降低環氧膠黏劑的密度，適宜制備蜂窩夾層結構蜂芯拼接膠黏劑。
135、當用酸酐作固化劑高溫固化時，不能使用聚硫橡膠作增韌劑，因為酸能使聚硫橡膠分解。
136、加入5%的水滑石（合成層狀雙金屬氫氧化物）可使E-44/650(聚酰胺100/90)體系的凝膠時間由未加水滑石的25min縮短為17.5min。若用丙氨酸交換改性后的水滑石2%，可使E-44/650聚酰胺（100/70）凝膠時間由未加改性水滑石的30min降低為25min。 環氧樹脂 - www.449483.com -(責任編輯：admin) |