配方一：
618^# 100 　DTA　 8　　DBP 20　AL₂O₃（200目） 100
固化條件：壓力（MPa）/溫度℃/時(shí)間（h） 0.05/20℃/24h τ=18MPa 適用金屬玻璃和陶瓷粘接 。
配方二：
618^# 100 　二乙基丙胺 8　　DBP　 20　AL₂O₃ 100
0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6^#
618^# 　100 　　DBP 　15 　　AL₂O₃　 25 　2^#SiO₂　2-5　四乙烯五胺 12
0.05/20℃/48h _AL/玻鋼＞20MPa 適用于金屬/玻璃鋼粘接 。
配方四：
618^# 　100 　　間苯二胺　 18　　 600^#稀釋劑 　10　　間苯二酚　 10
0.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ_200℃=5.0MPa 用于耐熱接頭粘接 。
配方五：913^#
A組：601^#環(huán)氧　 600^#稀釋劑　　201^#聚酯　　鋁粉和石英粉
B組：BF₃ 乙醚 四氫呋喃 A₃PO₄ A：B=10：1
0.05/15℃/6h τ=19MPa 低溫快速固化 適用于寒冷地區(qū)。
配方六：
四氫呋喃聚醚環(huán)氧 5　 590^#固化劑　　KH-550 0.2　
0.05/30℃/30h τ_-196℃=21MPa τ＞6.5MPa 適用于超低溫金屬粘接。
配方七：508^#
6101^#環(huán)氧 100 　647^#酸酐 60　　TiO₂ 50　　玻璃粉 50
0.05/150℃/3h τ=13.1MPa τ鋼=26.7MPa 適用于金屬粘接。
配方八：618^# 100
鄰苯二甲酸酐 40 　聚酯樹脂 20 　AL₂O₃ 50
0.05/140℃/4h τ＞20MPa τ150℃=8-10.0MPa 用途同上。
配方九：
618^# 100　 650^#聚酰胺
0.05/20℃/24h 100-120 τ＞15MPa 用于金屬塑料陶瓷木材粘接。
配方十：KH-514^#
A組：618^# 2000^#環(huán)氧樹脂
B組：651^#聚酰胺 　DMP-30　KH-560　混胺（間苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金屬粘接。
配方十一：J-11^#膠
6101^#環(huán)氧樹脂 120 　200^#聚酰胺 100　　600^#稀釋劑 24　　間苯二胺 6.5　　 KH-50 2.5
0.05/20℃/24-36h τ-120℃=15Mpa τ≥20Mpa τ120℃=3.0～4.0Mpa 金屬粘接。
配方十二：250^#膠
4,4-二羥基二苯砜環(huán)氧 100 　618^# 100　200^#聚酰胺 200D-1
7環(huán)氧樹脂 20 　液體丁腈 10 　丙酮 適量
0.05/50℃/16 τ=40MPa 適用于強(qiáng)度高金屬粘接。
配方十三：711^#
甲組：6101^#環(huán)氧樹脂 40　 634^#環(huán)氧樹脂 40 　600^#稀釋劑 20　癸二酸二辛酯 10
乙組：651^#聚酰胺 38.5 甲：乙=100：35
0.05/25℃/24h τ_-40℃=21.9Mpa τ=28.0Mpa τ_50℃=12.8Mpa 用于金屬塑料陶瓷等粘接。
配方十四：E-12^#
甲組：氨酯四官能環(huán)氧樹脂 20 　聚乙烯礦縮甲乙醛 20　 正硅酸乙酯 1
乙組：2E₄BZ 2 丙酮：正醇（7：3） 8
甲：乙=41：10　
0.02/120℃/4h τ＞20Mpa,150℃=12MPa 金屬粘接。
配方十五：
618^# 100　　 正硅酸乙酯 8　　DTA 8
0.05/20℃/24h τ20℃＞16MPa τ100℃＞11MPa（耐水性好），金屬陶瓷粘接。
配方十六：MS-2^#
6101^#環(huán)氧樹脂 100 　JLY-121^#聚硫 10　微膠囊（內(nèi)含4,4´-二氨基二苯甲烷） 50
0.05/130℃/2h τ=25MPa τ120℃=4.0MPa 金屬粘接。
配方十七：農(nóng)機(jī)-2^#
甲：6101^#環(huán)氧樹脂 100 　DBP 15 　生石灰（160目） 30
乙：DTA（50%）　20 　　DMP-30（31.4%） 20 硫胺（18.6%）　２０
25℃/2～3h τ=16～18MPa 均勻扯高強(qiáng)度＞1.5MPa 金屬與木材玻璃等粘接。
配方十八：KH-802^#
618^# 100 　CTBN 15～25　　雙氰雙胺 9　　2^#SiO₂ 2～3
150～160℃/3h τ≥30MPa 金屬粘接。
配方十九：HY911-Ⅲ
A組：618^# 　端羥基聚丁二烯 　石英粉　2^#SiO₂
B組：634^#環(huán)氧樹脂 　四氫呋喃 　H₃PO₄ 　A：B=3～9：1
30℃/3h τ=24.3MPa 室溫快速修補(bǔ)結(jié)構(gòu)膠。
配方十：618^#，JLY-121^#聚硫，固化劑
τ^45#鋼≥35MPa 屬塑料玻璃粘接。
配方十一：KH-223^#
618^# 100 　CTBN 25～35　　2E₄ME 10　　2^#SiO₂ 0～2
0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金屬粘接。
配方十二：HYJ-29^#
618^# 100　 CTBN 16　　Al₂O₃ 25　　2E₄BZ 8　　2^#SiO₂ 2～5
0.05/70℃/3h τ＞11MPa τ110℃＞9MPa 金屬/玻璃鋼粘接。
配方十三：KH-511^#
618^# 100 　丁腈-40 18～20　 間苯二胺 14　 2E₄BZ 4
0.05/120℃/3h τ＞30MPa τ100℃≥25MPa 金屬粘接（100℃以下）。
配方十四：
AG-80^# 100 聚乙烯縮丁醛 100 正硅酸乙酯 5 丙酮：乙醇=7：3 　40
固化條件和性能見配方44。
配方十五：HY-914^#
A組：711^#環(huán)氧樹脂 70 　712^# 環(huán)氧樹脂 52　 601^#環(huán)氧樹脂 20　
LP-2聚硫（JLY-124^#） 20　石英粉 40　2^#SiO₂ 　2
B組：703固化劑 36　 DMP-30 1 　KH-550 2　 A：B=5～6：1
0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剝離強(qiáng)度為0.23MPa 金屬、塑料、陶瓷粘接。
配方十六：HY-914Ⅱ
A組：711^# 　712^#　　601^#　JLY-124聚硫　　石英粉（270目）　2^#SiO₂
B組：701固化劑 DMP-30 KH-550 2^#SiO₂ 石英粉 A：B=2.5：1
0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剝離強(qiáng)度為0.35MPa 金屬玻璃陶瓷有機(jī)玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
配方十七：飛機(jī)膠1^#
A組：6101^#環(huán)氧樹脂 100　　 662^#環(huán)氧樹脂 8　　LP-3聚硫（JLY-121^#） 30　　鋅粉 100
B組：咪唑-胺固化劑 16 金屬粘接 DMP-30 6 KH-550 3 注：咪唑-胺固化劑（618^#與2E₄BZ1：1 混合2h后加2份DTA在50℃反應(yīng)1h） 　A：B=1：1
0.05/20℃/24h τ-60℃=16～17MPa τ=21～23MPa τ60℃=17～19MPa 。
配方十八：
618^# 80　　 D-17^# 20　　300^#聚酰胺 10　2E₄BZ 5　　鋁粉 20～25
80℃/8h τ=23MPa τ100℃=15MPa 金屬粘接。
配方十九：
618^# 100 　JLY-121^#聚硫 30　　650^#聚酰胺 30　六氫吡啶 5
100℃/3h τ=28MPa 不均勻扯離強(qiáng)度為450N/cm 金屬粘接。
配方二十：
618^# 100 　JLY-121^# 20 　已二胺 10　 　六次甲基四胺 5　　石英粉 50
20℃/24～48h+60℃/4h τ=15MPa τ100℃=4MPa 活性期為2～3h 金屬粘接。
配方二十一：
618^# 100 　丁腈-40 16 　647^#酸酐 80　　2E₄BZ 2
1.0/120℃/3h τ=27.3MPa τ-60℃=22.4MPa τ200℃=2.6MPa 最高使用溫度為200℃。
配方二十二：
E-42 100 　　二苯酮四酸二酐 48　　鋁粉（325目） 100　 2^#SiO₂ 3
200℃/2h τ=17.5MPa τ260℃=8.6MPa 260℃老化10³h后，強(qiáng)度保持率為85%。
配方二十三：
618^# 100 　W-95環(huán)氧樹脂 100　　4,4-二氨基二苯基甲烷 116　　KH-550 4 丁腈-38 　20
150℃/3h τ=31.5MPa τ_150℃=18.8MPa 金屬粘接。