一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。
　　2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，固化時(shí)間可自由控制。
　　3、固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮。
　　4、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。
　　5、凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。

二、典型用途：
　　本產(chǎn)品專用于精密電子元器件、太陽能、連接器、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。

三、固化前后技術(shù)

 

項(xiàng)    目		A組分	B組分
固 化 前	外     觀	無色透明流體	無色透明流體
	密度(g/cm3)	0.99	0.99
	粘度(cps)	1000	1000
固 化 后	擊穿電壓強(qiáng)度(kV/mm)	>20
	體積電阻(Ω·cm)	>1.0×1015
	介質(zhì)損耗角正(1.2MHz)	<1.0×10-3
	介電常數(shù)(1.2MHz)	≤3
	硫化后外觀	無色透明凝膠
	針入度（1/10mm）	200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

四、使用工藝：

項(xiàng)   目	單位或條件	參考值
混合比例	重量比或體積比	1.1
可使用時(shí)間	25℃，hr	16
固化條件	℃/min	60/60或80/30
	℃/hr	25/24

 

1、將 A、B組分按 1：1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護(hù)的元器件（或模塊）中。注意，最好順著器壁的一邊慢慢注入，可減少氣泡的產(chǎn)生。
　　2、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（80℃條件下，約需 30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要 16～24小時(shí)。

五、注意事項(xiàng)：
　有機(jī)硅膠接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化：
　　1、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
　　2、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
　　3、胺類化合物以及含胺的材料。
　在使用過程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

 六、包裝規(guī)格： 40Kg/套。

七、貯存及運(yùn)輸：
　　1、本產(chǎn)品的貯存期為 1年（25℃）。
　　2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸