室溫硬化型電子保密膠\模塊保密膠\芯片保密膠
一、 簡介:
室溫硬化型電子保密膠\模塊保密膠\芯片保密膠
二、常規性能:
測試項目 |
測試方法或條件 |
|
6822B |
外 觀 |
目 測 |
黑色粘稠液體 |
無色透明液體 |
密 度 |
|
1.5~1.6 |
1.00~1.10 |
粘 度 |
|
3000~5000 |
150~300 |
保存期限 |
室溫通風 |
半年 |
半年 |
三、使用工藝:
項 目 |
單位或條件 |
|
混合比例 |
重量比 |
100:20 |
可使用時間 |
|
0.5 |
固化條件 |
℃/hrs |
25/24或60/3 |
四、用途: 適用于傳感器,混合模塊電路,小型電子元件等保密。
五、固化后特性:
項 目 |
單位或條件 |
|
硬度 |
Shore-D |
80 |
體積電阻率 |
|
1.0×1014 |
絕緣強度 |
|
18 |
沖擊強度 |
Kg/cm2 |
7 |
介電常數 |
|
4.0±0.05 |
介質損耗角正切 |
|
0.02 |
六、貯存、運輸及注意事項:
1. 此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶。
2. 請看準所使用產品型號,然后對號入座;準確稱量后,請充分攪拌均勻。
3. 被灌封器件經
4. 包封時注意浸漬速度不宜過快,以確保浸漬均勻。
七、包裝規格: 包裝為
備注:以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度